Firma ECS zaprezentowała nową płytę główną TIGT-I, ze zintegrowanymi podzespołami: procesorem Intel Atom D510, kontrolerem pamięci oraz układem grafiki Intel GMA 3150.

Firma LaCie wprowadza na rynek nowe rozwiązanie z zakresu pamięci masowych dla użytkowników biznesowych. LaCie 2Big składa sie z dwóch dysków twardych o łącznej pojemności do 4TB.

Firma A-DATA wprowadziła do sprzedaży najszybszą na rynku kartę pamięci CompactFlash 633X, stworzoną z myślą o tych użytkownikach cyfrowych lustrzanek, którzy wymagają produktu o wysokiej prędkości transferu.

Firma Thermaltake poinformowała o wprowadzeniu na rynek nowej generacji coolerów CPU z wielokrotnie nagradzanej serii SpinQ.

Firma GlacialTech wprowadziła na rynek dwie nowe serie coolerów do procesorów Intela. Produkty z linii Igloo 1100 oraz Igloo 1050 przeznaczone są do CPU na podstawkę LGA 1156.

Asus P6X58 Premium będzie pierwszą na rynku płytą główną wyposażoną w porty USB 3.0. Za ich pracę będzie odpowiadał układ NEC µPD720200 – pierwszy kontroler z certyfikatem USB 3.0.

Firma G.Skill stworzyła nową linie pamięci DDR3 triple-channel, przeznaczonych do współpracy z procesorami Intel Core i7.

Firma Transcend oferuje nowe pamięci aXeRam DDR3-1800. Zestaw składa się z dwóch kości o łącznej pojemności 4GB, które zostały starannie dobrane do działania w trybie dual-channel.

Firma ECS wprowadza na rynek płytę główną A790GXM-AD3 Black Series, która przeznaczona jest do pracy z najnowszymi procesorami AMD Phenom II.

Wysokowydajne pamięci A-DATA XPG DDR3-2133X v2.0 X Series pracują z częstotliwością 2133MHz przy timingach CL10-10-10-30. Są dostępne w zestawach triple-channel 1GBx3 / 2GBx3 oraz dual-channel 2GB / 4GB.